VI Technology 3D锡膏检测设备PI Series
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- 产品说明
1、自动编程可用于新产品的检测
2、除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测
3、通过面积区域比率可实现自动分焊盘
4、3D超大图像检查更便于使问题判断
5、通过SIGMA分析技术，离线SPC，嵌入式 SPC 实现实时程序监控
6、Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和精确
7、多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果
8、高精度3D成像可提供清晰的不良分类